如何正确选择光耦合器与光隔离器？关键参数与选型指南

光耦合器与光隔离器选型核心要素

在实际工程设计中，正确选择光耦合器或光隔离器对系统稳定性至关重要。以下从多个维度进行分点分析，帮助工程师做出科学决策。

1. 隔离电压（Isolation Voltage）

这是衡量器件安全性的核心指标。光隔离器通常要求更高的隔离电压（如5000Vrms），以满足IEC/UL等安全标准。而普通光耦合器可能仅需1000–3000Vrms。

2. 传输速率与响应时间

高速应用（如开关电源、数字通信）需选用高速光耦合器，响应时间可低于1μs。低速应用则可采用通用型光耦，成本更低。

3. 电流传输比（CTR）

CTR是衡量光耦合效率的重要参数，表示输出电流与输入电流的比值。高CTR（>50%）意味着更强的信号驱动能力，适用于长距离或弱信号传输场景。

4. 工作温度范围与寿命

工业级光隔离器需支持-40℃至+85℃甚至更高工作温度。同时，长期运行下的老化特性也应考虑，建议选择具备高温稳定性的封装材料。

5. 封装形式与安装方式

常见封装包括DIP、SMD、SOIC等。SMD封装适合高密度电路板设计，而DIP更适合原型开发与维修。

6. 是否具备过流保护与反馈机制

部分高端光隔离器集成了反馈回路（如带反馈光耦），可用于闭环控制系统，提升精度与可靠性。